星空体育电竞:上海稷以科技请求晶圆载台结构与半导体的工艺设备专利提高关于大尺度晶圆承托升降过程中的水平度和稳定性

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  金融界2025年7月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海稷以科技有限公司请求一项名为“晶圆载台结构与半导体的工艺设备”的专利，公开号CN120388934A，请求日期为2025年05月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种晶圆载台结构与半导体的工艺设备。该晶圆载台结构包含：载盘本体；多个顶针，可升降地设于载盘本体内部，以承托晶圆升降；以及同步升降设备，包含主体电机组织，以及衔接多个顶针的多个从动带轮组织，且各从动带轮组织经过传动带与主体电机组织衔接，其间，主体电机组织旋转后，经由传动带的传动，带动多个从动带轮组织同步旋转，并经由各从动带轮组织中的榜首从动丝杆将同步旋转运动转为同步升降运动，以驱动各顶针同步升降。

  天眼查资料显现，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，坐落上海市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。经过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外出资了6家企业，参加招投标项目87次，产业线条，此外企业还具有行政许可13个。