兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料首要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频等范畴技能才能可以彻底满意先进需求
来源：电竞企鹅直播官网 发布时间：2025-08-05 08:36:11详细信息
同花顺300033）金融研究中心05月13日讯，有投资者向兴森科技002436）发问， 董秘您好.现在公司的ic封装基板技能能否满意现有国产悉数芯片封装要求.是否能满意华为芯片的封装要求.
公司答复表明，敬重的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，首要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等范畴，技能才能可以彻底满意先进封装需求。感谢您的重视。